行業（yè）應用
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LED封裝流程中清洗（xǐ）環氧樹脂、氧化物及顆...
LED封裝工藝直接影響LED產品的成品率，而（ér）封裝工藝中出現問題的罪魁禍首99%來源於芯片與基板上的顆粒汙...
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LCD封裝基板表（biǎo）麵蝕刻處理
在玻璃基（jī）板（LCD）上安裝裸（luǒ）芯片IC（裸芯片（piàn）IC）的COG工藝中，當芯片在高溫下粘結硬化時，基（jī）板塗層的成分沉澱...
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太陽能電池板接線盒噴塑前表（biǎo）麵（miàn）處（chù）理
太陽能電池板接線盒長期放置於戶外日曬雨淋（lín），為了延長使用壽（shòu）命，表麵需要做噴塑處理。隻是太（tài）陽能電池板...
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鋰電池生產過程中等離子的清洗
鋰電池在生（shēng）活中無處不在，大到電動（dòng）汽車公交（jiāo）車（chē），小到電子手表，都（dōu）有鋰電（diàn）池的應（yīng）用 等離子清洗應用於...
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太陽能電池（chí）板矽晶片邊緣蝕刻
等離子（zǐ）蝕刻機（jī）是專門設計用來蝕刻的，所用行業包括太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片（cel...
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BGA封裝（zhuāng）前表（biǎo）麵清（qīng）洗處理
BGA(Ball Grid Array)封裝，即焊球陣列封（fēng）裝，它是在（zài）封裝體基板的底部製作（zuò）陣列焊球作為（wéi）電路的I／O端與印...
