BGA封裝前表麵清洗處（chù）理

BGA(Ball Grid Array)封裝，即焊球陣列封（fēng）裝，它（tā）是（shì）在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I／O端與（yǔ）印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種（zhǒng）表（biǎo）麵貼（tiē）裝（zhuāng）型器件

清洗是CBGA封裝中的一道重要工序,它對電子產品的質量和可靠性起著極為重要的作用.對於 CBGA電子產品,植球後都需要進行嚴格有效的清洗,以去除殘留助焊劑和汙染物

BGA的清洗包括PCB板BGA封裝前（qián）表麵清洗，打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封（fēng）裝前處理（lǐ）：提高布線/連線強度和信賴性（去除阻焊油墨等殘（cán）餘物）

隨著信息處理量（liàng）的不斷加大以及芯片運算（suàn）速（sù）度的提高，IC封裝領域愈來愈多的采（cǎi）用高集成度的BGA封（fēng）裝形式，與之相對應的PCB上BGA Pad也大規模的（de）出現，一顆IC的BGA焊點與對應的Pad往往（wǎng）達到幾百甚至幾千個，其每一點焊（hàn）接的可靠（kào）性（xìng）變得越來越重要，成為BGA貼裝良率的關（guān）鍵。在BGA貼裝前（qián）對PCB上的Pad進行等離子體表麵處理，可使Pad表麵達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼（tiē）裝的一次成功率。