行（háng）業應用
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柔性膜、導電橡膠（jiāo）熱壓前等離子表麵處理（lǐ）
當前顯示（shì）器生產工藝的一個階段，要在顯示器的表（biǎo）麵噴塗上一層特殊的塗層。該塗層可以改善（shàn）顯示器的抗刮擦...
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軟硬結（jié）合板表麵等（děng）離（lí）子清洗處理
軟硬結合（hé）板，就是FPC和PCB結合板，軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它（tā）可以用（yòng）於一些有特殊（shū）...
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手機天線清洗提升（shēng）粘接力
現在的手（shǒu）機天線有兩種，一種是FPC 即柔性線路板，手（shǒu）機內置天線設計出來，使用（yòng）FPC製作，貼在手機殼內側，用...
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LED封裝流程中（zhōng）清洗環氧樹脂（zhī）、氧（yǎng）化物（wù）及顆...
LED封裝工藝（yì）直接影響LED產品的成品率，而封裝工藝中出現問題的罪魁禍（huò）首99%來源於芯片與基板（bǎn）上的顆（kē）粒汙...
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LCD封裝基板表麵蝕刻處理
在玻璃基板（LCD）上安（ān）裝（zhuāng）裸（luǒ）芯片IC（裸芯（xīn）片IC）的COG工藝中（zhōng），當芯片在高溫下粘結硬化時，基板塗層的成分沉澱...
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BGA封裝前表麵清洗處理
BGA(Ball Grid Array)封裝，即焊球陣列封裝（zhuāng），它是在封裝體基板的底部製作陣列（liè）焊（hàn）球作為電（diàn）路的I／O端與印（yìn）...
