LED封裝流程中清洗環氧樹脂（zhī）、氧（yǎng）化物及顆...

LED封（fēng）裝（zhuāng）工藝直接影響LED產品的成品率，而封裝（zhuāng）工藝中出現（xiàn）問題的罪魁禍首99%來源（yuán）於芯片與（yǔ）基板上的顆粒汙染物（wù）、氧化物及環氧樹脂等汙染物（wù），如何去除這（zhè）些汙染物一直是人們關注的問題，等離子清洗機作為最近幾年發展起來的清洗工藝，為這些問題提供了經濟有（yǒu）效且無環境汙染的解（jiě）決方案（àn）。

LED工藝流程中使用等離子清洗機主要體現在下麵3個環節：

(1)點銀膠前。基板上的汙染物會導致銀膠呈圓球狀,不利於芯片粘貼,而且容易造成芯片手工刺片時損傷,使（shǐ）用射頻等離子清洗（xǐ）可以使工件表麵（miàn）粗糙度（dù）及親水性大大提高,有利於銀膠平鋪及芯片粘貼,同時可大大節省銀膠的使用（yòng）量,降低成本。

(2)引線鍵（jiàn）合（hé）前。芯片粘貼到基板上後,經過高溫固化,其（qí）上存在的汙（wū）染物可能包含有微顆粒（lì）及（jí）氧化物等,這（zhè）些汙染物從物理和化學反應使引（yǐn）線與芯片及基板之間焊接不（bú）完全或粘附性差,造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行射頻等離子清洗,會顯著提高其表麵活性,從而提高鍵合強（qiáng）度（dù）及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭（tóu）的壓力可以較低(有汙染物時,鍵合頭要穿透汙染物,需要較（jiào）大的壓力),有些情況下,鍵合的溫度也可以降低（dī）,因而提高產量,降低成本。

(3) LED封膠前。在LED注環氧樹脂膠過程中,汙染物會導致氣泡的成泡（pào）率偏高,從而導致產品質（zhì）量及使用壽命低下,所以,避免封膠過程中（zhōng）形成氣泡同（tóng）樣是人們關（guān）注的問題。通過射頻等離（lí）子清洗後,芯片與基板會更加緊密地（dì）和（hé）膠體相結合,氣泡（pào）的形成將大大減少,同時也將顯著提高散熱（rè）率及光的出射（shè）率。