PCB線路板蝕刻機基本參數：
| 整（zhěng）機尺寸(W*D*H) | 1700×1300×1800mm |
| 腔體尺寸(W*D*H) | 1025*850*948mm |
| 腔體材料 | 進口316不鏽鋼 |
| 等離子（zǐ）發生器 | 10KW 40kHZ Camdel 美國 |
| 抽風係統 | ≥2立方/分鍾，中央尾氣處理管道即可 |
| 電極板數量 | 15層水平分布 |
| 處理層數 | 15層 |
| 單層處理最大麵積 | 1030（W）*750（D）mm （可定製（zhì）） |
| 單次處理時（shí）間 | 3-30分鍾不等（děng）（根據產品特（tè）征，時間設定不同） |
| 工作真空度 | 10～60Pa （可根據要求設定，可恒定真空度） |
| 泵可抽極限壓力（lì） | ≤1Pa |
| 抽真空時間 | 90s以內 |
| 破真空時間 | ≤15s |
| 工藝氣體 | CF4 ;O2;N2;Ar;H2 |
| 供氣方式 | 高壓瓶裝氣體14MPa，減壓至0.1-0.3MPa |
| 流量計調節範圍 | 0-2000ml/min/全自動調節 |
| 溫度控製調節範圍 | 3匹速冷，30-85℃可調 |
| 真空（kōng）泵係統 | 1級機械旋片（piàn）真空泵+2級（jí）羅茨（cí）泵 |
| 真空測定係統 | 日本愛發科皮拉尼高精密電阻式真空計 |
| 真空供氣係統 | Ф6全不鏽鋼管+不鏽鋼鎖套管路 |
| 真空排氣（qì）係統 | 全不鏽鋼管路+波紋（wén）管+2級過濾裝置 |
| 破（pò）真空係統 | 真空角（jiǎo）閥 |
| PLC自（zì）動控製 | 三菱 |
| 人（rén）機工控係統 | MCGS |
| 變頻控製係統 | 台灣台達，PID閉環控製，真空度可維持 |
| 機台溫控係（xì）統 | 冰水模溫一體機，采用內部獨（dú）立中通（tōng）冰水循環冷卻係統 |
| 輸入氣壓監測係統 | 2路 日本SMC自（zì）動報警氣壓表 |
| 氣體計（jì）量係統 | SevenStar MFC氣體質量流量計精確控製流量 |
| 冰水機（jī）（標（biāo）配） | / |
| 真空機組（標配（pèi）） | 300m³/H |
| 係統重量 | 500KG |
| 電源 | AC380V，50/60Hz，三相五（wǔ）線100A 15KW |
| 壓縮空氣要求（qiú） | 0.6～0.8MPa |
| 循環冷卻水（shuǐ）用量 | / |
| 係統環（huán）境溫濕度要求 | 溫度：5℃~+25℃ 相對濕度：<80%（25℃） |
| 環境壓力 | 1.013×105pa |
PCB線路（lù）板蝕刻（kè）機（jī）應用:
在印製電路板特（tè）別是高密度互連（HDI）板的製作中，需要進行（háng）孔金屬化過程，使（shǐ）層與層之間通過金屬化的孔實（shí）現電氣導通。激光孔或者機械孔因為在鑽孔過程中存在著局部高溫，使得在鑽孔後往往有殘留的膠狀物質附在孔內。為防止後（hòu）續金屬化（huà）過程出現質量（liàng）問題，金屬化過程之前必須將其除去。目前除鑽汙（wū）過程主要有高錳酸鉀法等濕工（gōng）序，由（yóu）於藥液進入孔內有難度，其除鑽汙效果具有局限性。等離子作為一種（zhǒng）幹工序很好了解決了這個難題。
等離子孔（kǒng）清洗
等離子進行孔清洗是在（zài）印製電路板中（zhōng）的首要應用，通常采用氧氣和四氟化碳的（de）混合氣體（tǐ）作為氣源，利用（yòng）等離子體蝕刻撓性板中板盲孔內（nèi）部鑽（zuàn）汙。
等（děng）離子去除殘留物
等離子用於去除印製電路板製作一（yī）些工序中的非（fēi）金屬殘留物（wù），是一種很好的（de）選擇。在圖形轉移工序中，貼壓幹膜後的印製電路板經曝光之後（hòu），需（xū）要進行顯影蝕刻處（chù）理，去掉不需（xū）要幹膜保護的銅區域，其過程為利用顯影液（yè）溶解掉未被曝光的幹（gàn）膜，以便在隨後的蝕刻過程蝕刻掉該（gāi）未曝光幹（gàn）膜覆蓋的銅麵。此顯影過程中（zhōng），往往由於顯影缸噴管壓力（lì）不均等原因使得局部未曝光的幹膜未能被（bèi）全部溶解掉，形成殘留物。這種情況在精細線路的製作中更容易發生，最終在（zài）隨後的蝕刻（kè）後造成短路。采用等離子處理可以很好的將幹膜殘留物去（qù）掉。
等離子處理過程（chéng）為一種幹製程，相對於濕製程來說，其（qí）具有諸多的優勢，這是等離子體（tǐ）本身特征所決定了。由高壓電離出的總體顯電中性的（de）等離子體具有很高的活性，能夠與材（cái）料（liào）表麵原（yuán）子進行不斷的反應（yīng），使表麵物質不斷激發成氣態物質（zhì）揮發出去，達到清（qīng）洗的目的。其在印製電路板製造過程中具有很好的實用性，是一種幹淨、環保、高效的清洗方法。
等離子表麵（miàn）活化
聚四氟乙烯（xī）材料主要應用於微波板中，一般FR-4多層板孔金屬化過程是無法實用的，其主要原因在於在化（huà）學沉銅前的活化過程。目前濕製程處理（lǐ）方式為（wéi）利用一種萘鈉絡合物處理液使（shǐ）孔內的聚四氟乙烯表層原子受到（dào）浸蝕達到潤濕孔壁的目的。其難點在於處理液的（de）難（nán）合成、毒性以及配置保存期（qī）較短。等離子處理過程為一種幹法製程很好的解決了這些難題（tí）。
等離子處理過程為（wéi）一種幹製程，相對於濕製程來說，其具有諸多的優（yōu）勢，這（zhè）是（shì）等離子體本身特征所決定了。由高壓電離出的總體顯電中（zhōng）性的等離子體具有很（hěn）高的活性，能夠（gòu）與材料表麵原子進行不斷的反應，使表麵（miàn）物質不斷激發成氣態物質揮發（fā）出去，達到清洗（xǐ）的（de）目（mù）的（de）。其在印製電路板（bǎn）製造過程中具（jù）有很好的實用性，是一種幹淨、環（huán）保、高（gāo）效的清洗方法。
