產品參數(shù):
型號 |
TS-PL200MA |
電源頻率 |
40KHz/13.56MHz |
容量 | 200L |
功率 | 0-1000W(可調) |
腔體尺寸 | (長寬高mm)500*580*700 |
處理層數 | 21層 |
外形尺(chǐ)寸 | (長寬高mm)1250*1230*1790 |
真空泵 | 油泵/幹泵+羅茨組合 |
真空度 | 5-100pa(可調) |
腔體材質(zhì) | 316不鏽鋼/進口鋁合金(jīn)(選配) |
氣體流量控製 | 0-500SCCM(MFC±2%) |
氣(qì)體通道 | 兩路(可(kě)增加):Ar/N2/H2/CF4/02 |
等離子(zǐ)體發生器 | 40KHz/13.56MHz |
腔體溫度 | <30℃ |
控製方式(shì) | PLC+觸摸屏 |
係統控製軟件 | 自主研發V2.0 |
電極陶瓷 | 進口高(gāo)頻陶瓷 |
真空等(děng)離(lí)子清洗原理:
等離(lí)子體清洗技術(shù)利(lì)用高能量等離子體的轟擊被清洗表麵,通過物理作用使得汙染物從金屬表麵(miàn)脫落,同時,電離氣體產生的活性粒子會與表麵的有機物或者氧化物等發生化學反應進而生成易於揮發的物質,脫落物質(zhì)通過真空泵(bèng)的抽氣作用排出以達到清洗(xǐ)的效果。等離子清(qīng)洗技術具有操作簡便、成本低等優勢。
真空等離子清洗(xǐ)機應用:
金屬表麵去(qù)油及清潔
金屬表麵常常會有油脂、油汙等有機物及氧化層,在進行濺射、油漆、粘合、健合、焊接、銅焊和塗覆(fù)前,需要用等離子處理來(lái)得到完全潔淨和無氧(yǎng)化層的表麵。在這種情況下的等離子處理會產(chǎn)生以下效(xiào)果(guǒ)。
塑料、玻璃和(hé)陶瓷的表麵活化(huà)和清潔
塑料、玻璃(lí)、陶瓷與聚丙烯(xī)、一樣是沒有極性的,因此這些材料在印刷、粘合、塗覆前要進行處理。同時,玻璃和陶瓷表麵的(de)輕微金屬汙染(rǎn)也可以用等離子方法清潔。等離子處理與灼燒處(chù)理相比不會損害樣品。同時還可以(yǐ)十分均勻地(dì)處理整個表麵,不會產生有(yǒu)毒煙氣,中空和帶縫隙的樣品也(yě)可(kě)以處理(lǐ)。
氧化(huà)物去除
金屬氧化物會(huì)與處理(lǐ)氣體發生化學(xué)反應,這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬(yà)氣的混合物。有時也采用兩步處理工藝。第一步先用氧氣氧化表麵,第二步用氫氣和氬氣的混合物去除氧化層。也可以同時(shí)用幾種(zhǒng)氣體進行處理。
焊接前處理
通常,印刷線路板在焊接前要用化學助焊劑處(chù)理。在焊接完成後這(zhè)些化學物質必須采用等離子方法去除,否則會帶來腐蝕等問題。
鍵合前清洗
鍵合好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的(de)殘留物削弱,這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的(de)質量也是有(yǒu)害的,也需(xū)要(yào)進行等離子清潔從而提高焊接的穩固(gù)性。