LCD封裝（zhuāng）基板表麵蝕刻處理

在玻璃基（jī）板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸（luǒ）芯片IC）的COG工藝中，當（dāng）芯片在高溫下粘結硬（yìng）化時，基板（bǎn）塗層的成分沉（chén）澱在粘結填料的表麵。有時，銀漿和其他連接劑溢出來汙染粘合填料。如果在熱（rè）壓結合工藝前通過等離子清洗去除這些汙染物，可大（dà）大提高熱（rè）壓結合的質（zhì）量。此外，由於提高了裸芯片的基板與IC表麵之間的（de）潤濕（shī）性，LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高，並且（qiě）線路（lù）腐蝕問題也得以減（jiǎn）少。

等離子體清洗（xǐ）技術可以去除（chú）金屬、陶瓷、塑（sù）料、玻璃等表麵的有機汙染物，並顯著（zhe）改（gǎi）變這些表麵的附著力和焊接強度。電離過程易於控製和安全重複。可以說，有效的表麵處理是提高產（chǎn）品可靠性和工藝效率的關（guān）鍵，等離子體技術（shù）是目（mù）前最理想（xiǎng）的（de）技（jì）術。通過（guò）表麵活化，等離子體技術可以提高大多（duō）數物質的性能：清潔度、親（qīn）水性（xìng）、拒水性、內聚性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性。