基本(běn)參數:
型號 | TS-PL100MA |
電源頻率 |
40KHz/13.56MHz |
容量 |
110L |
腔體尺寸 |
W500×D500×H450(mm) |
處理層數 |
15層 |
外形尺寸 |
W1100×D1130×H1700(mm) |
真空泵 |
油泵/幹泵+羅茨組合 |
真空度 |
5-100pa(可調) |
腔體材質 |
316不鏽鋼/進口鋁合金(選配) |
氣體流(liú)量控製 |
0-500SCCM(MFC±2%) |
氣體通道 |
兩路(可增加):Ar/N2/H2/CF4/02 |
腔(qiāng)體溫(wēn)度 |
<30℃ |
控(kòng)製方式 |
PLC+觸摸屏 |
係統控製(zhì)軟件 |
自主研發V2.0 |
電極陶瓷 |
進口高頻陶(táo)瓷 |
真空等離子清洗(xǐ)機清洗原(yuán)理:
等離(lí)子清洗原理如下:等離子清洗簡稱幹法清洗,是設備利用射頻等離子源的激發,使工藝氣體激發成為離(lí)子(zǐ)態,與清洗材(cái)質表麵的(de)汙染物發生物理和化學反應,通過真空(kōng)泵將(jiāng)反應(yīng)產生的汙染物排走,達到清洗效果。
等離子體是在膠體內包(bāo)括足夠多的正負電荷數量,且正負電荷數目相當的帶電(diàn)粒子的物質堆積狀態,或者是由大量帶電粒子組成的非(fēi)凝聚係統。等離子體中(zhōng)包括正負電荷和亞穩態的分子和原子等。一方麵,當各種活性粒(lì)子與被清洗物體表麵彼此碰觸時,各種活(huó)性粒子與物體(tǐ)表麵雜質汙物會發生(shēng)化學反應,形成易揮發性的氣體(tǐ)等物質,隨後易揮發性的(de)物質會被真空泵吸(xī)走。例如,活性氧(yǎng)等離子體與材料表麵的有機物發生氧化反應。它的優點是清洗過程相對較快、選擇性相對好以及清除汙染物的效果非常好,缺點是產品外表麵發(fā)生氧化產生氧化物,附著(zhe)在產品表麵。另一(yī)方(fāng)麵(miàn),各種活性粒子會轟擊清洗材料表麵,使得材料表麵(miàn)的沾汙雜(zá)質會隨氣流(liú)被真空泵吸走。這種清洗方式本身不存在化學(xué)反應,在被清(qīng)潔材料表麵沒有留下任何氧化(huà)物,因此可以很好地保全被清洗物的純淨性,保障材料的各向異性。但是,它(tā)會對材料表麵造成很大損傷和侵蝕,會(huì)在材料表麵發生很大的反(fǎn)應熱,對被清洗表麵的雜質汙物選擇性差。例如(rú),用活性氬等離子體清洗物件表麵微粒汙染物,活性氬等(děng)離子體轟擊被清洗件表麵(miàn)後產生的揮發性汙染物會被真空(kōng)泵排出。
在實際生產中可使用化學方法和物理方法同時進行清洗。它的清洗速率通常比(bǐ)單獨(dú)使用物(wù)理清洗或化學清洗快。但考慮到(dào)一(yī)些氣體的易爆(bào)性能,需嚴格控製混合氣體中各氣體(tǐ)的占比,使其含(hán)量搭配合理。
等離子清洗可應用於半導體行業、薄膜電路、元器件封裝前、連接器粘接等行業的二(èr)次精密清洗。