解析等（děng）離子清洗（xǐ）機幾種頻（pín）率的區別

常用（yòng）的等離子體激發頻率有（yǒu）三種：激發頻率為40kHz的等離子體（tǐ）為中頻等離子體，13.56MHz的等離子體為射頻（pín）等離子體，2.45GHz的等離子體為微波等離子體。 不同等離子體（tǐ）產生的自偏壓不一（yī）樣，中頻等離子體的自偏壓為1000V左右（yòu），射頻等離子體的（de）自偏壓（yā）為250V左右，微波等離子體的自偏（piān）壓很低（dī），隻（zhī）有幾十伏，而且三種等（děng）離子（zǐ）體的機製不同。

等離子清洗機中（zhōng）幾種常用頻（pín）率的區別如下：

中頻:自偏壓高,等離子體密（mì）度較低,離子能量高,容易產生（shēng）較高（gāo）的工藝溫度（dù）和（hé）不必要的（de）濺射;

射頻:自偏壓偏低,等離子（zǐ）密度較高,離子能量較高;

微波:無自偏壓,離子濃度最高,能量最低,均勻性較差。

中頻等離子體發生的反應為物理反（fǎn）應，射頻等離子（zǐ）體發生的反應既有物理反應又有化學（xué）反應，微波等離子體發生的反應為化學反應。中頻等離子體清洗對（duì）被清潔表麵產生的影響最大，因而（ér）實際（jì）半導體生產應用中大多采用射頻等離子體清洗和微波等離子體清洗。而中頻等（děng）離子則應用於表麵除膠、毛刺打磨等處理方麵效果最佳，典（diǎn）型的（de）等離子體（tǐ）物（wù）理清洗工藝是在反應腔體中加入氬氣（qì）作為輔助處理的等離（lí）子體清洗；氬氣本（běn）身是惰性氣體，等離子體（tǐ）的氬氣不（bú）和（hé）表麵發生反應，而是通過離子轟擊使表麵清潔。

典型的等離子體化學清洗工藝是氧氣（qì）等離子體清洗。通過等離子體產生的氧自由基非常活潑，容易與（yǔ）碳氫化合物發生反應（yīng），產生二氧化碳、一氧化碳（tàn）和水等易揮發物，從而去（qù）除表（biǎo）麵的汙染物。 以物理反應為主的等離子體清洗，也叫做（zuò）濺射腐（fǔ）蝕（shí）（SPE）或離子銑（IM），其優點在於本身不發生化學反應，清潔表麵不會留下任何的氧化物，可（kě）以保持被清洗物的化學純淨性，還有（yǒu）一種等（děng）離子體清洗是表麵反應機製中（zhōng）物理反應和化學反應都起重要作用，即反應離子腐蝕或反應離子束腐蝕，兩種清（qīng）洗（xǐ）可以互相促進，離子轟擊使被清洗表（biǎo）麵產生損傷削弱其化學鍵或者形成原子態，容易吸收反應劑，離子碰撞使被清洗物加熱，使之更容易產生反應；選用40KHZ中頻等離子（zǐ）再加入適當的反應氣體，可以有效去除膠質殘渣（zhā）、金屬毛刺等等，2.45G的微波等離子常用於科研方麵及實驗室。