隨著航空工業的發展, 精細化生產意識（shí）逐漸提高, 需開展先進清洗（xǐ）技術的研究工作以代替...

芳綸材料密度（dù）低、強度高、韌性好、耐高溫、易於加工和成型, 在航（háng）空製造業中有十分廣泛的...

隨著無機粉體應（yīng）用領域的拓寬，對其性能（néng）的要求越來越高，各種改性技術應運而生，以求改...

聚甲基丙烯酸甲酯（zhǐ）在本世紀四十年代就開始用作隱形眼鏡（jìng）材料。由於PMMA具（jù）有折射率高、硬（yìng）...

在20世紀初期，等離子（zǐ）清洗技術開始得到應用，隨著科（kē）技的快速發展，其應用也越來越廣，像...

等離子（zǐ）處理器主要應用（yòng）於印刷包（bāo）裝（zhuāng）行業、電子行業、塑膠行業、家電行業、汽車工業、印刷及...

在（zài）印（yìn）製電路板特別是高密度互（hù）連（HDI）板的製作（zuò）中，需要進行孔（kǒng）金屬化過程，使層與層之間...

隨著智能手機的飛速（sù）發展，人（rén）們對手機攝像頭（tóu）像素的要求越來越高，如今用傳統的（de）CSP封（fēng）裝...

碳化矽具有（yǒu）相對於其他高溫材料較低的平均熱膨脹係（xì）數、高（gāo）熱導率以及耐超高溫等（děng）特（tè）點，因...

等離子體作為一種高新技術，人們通俗地稱其為“物質的第四態”。等離（lí）子（zǐ）體是由許多能夠流（liú）...