COG等離子清洗工藝介紹

隨著智能手（shǒu）機的飛速發展，人們對手機攝像頭像素（sù）的要求越來越高，如今（jīn）用傳統的CSP封裝工藝製造的手機攝（shè）像模（mó）組像素已達不到人們的需求，而用（yòng）COB/COG/COF封裝工藝製造的手機攝像模組己被大量（liàng）的運用到了現在的千萬像素的（de）手機（jī）中，但其製造的良率因其（qí）工藝特性（xìng）往往隻有（yǒu）85%左右，而造成的手機良（liáng）率不高的原因主（zhǔ）要（yào）在於離心清（qīng）洗機和超聲波清洗做不到（dào）高潔（jié）淨度的清洗holder及Pad表麵汙染物，致使holder與IR粘接力不高及bonding不良（liáng）的（de）問題，經等離子體處理後能超潔淨的（de）去除holder上的有機汙染物和活化基材，使其與IR粘接力能提高2、3倍，也能去除（chú）Pad表麵的氧化物並粗化表麵，極大的提升了（le）banding的一次成功率（lǜ）。

目前組裝技術的（de）趨勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導體器件向模塊（kuài）化（huà）、高集成（chéng）化和小（xiǎo）型化方（fāng）向發展。在這樣的封裝與組裝工藝中，最（zuì）大的問題是粘結填料處的有機物汙染和電加（jiā）熱（rè）中形成的氧化膜等。由（yóu）於在粘結表麵有汙（wū）染物存在，導（dǎo）致這些（xiē）元件的粘接強度降（jiàng）低和封裝後樹脂的灌封強度降低，直接影響到這些元件的組裝水平與繼續發（fā）展。為提高與改善這（zhè）些元件的組裝能力，大家都在想盡一切辦法（fǎ）進行處理（lǐ）。實（shí）踐證明，在封裝工藝中適當地引入等離子清（qīng）洗技術進行表麵處理，利用COG等離子清洗機進行前處理,可以大大改善封裝可靠性和提（tí）高成品率。

在玻璃基板（LCD）上安（ān）裝裸芯片IC的COG工（gōng）藝過程中，當芯片粘接後進行高溫硬化時（shí），在粘結（jié）填料表麵有基體鍍層成分析出的情況。還時有Ag漿料（liào）等連接劑溢出成分汙染粘結（jié）填料。如果能在熱（rè）壓綁定工（gōng）藝（yì）前用等離子清洗去除這些汙染物，則熱壓綁定的質量（liàng）能夠大幅提升。進一步說，由於基板與裸芯片IC表麵（miàn）的潤濕性都提高（gāo）了，則LCD—COG模塊的粘結密接性也能提高，同時也能夠減少線條腐蝕的問題。

LCD的COG組裝過程，是將裸片IC貼裝（zhuāng）到ITO玻璃上，利用金球的壓縮與變形來使ITO玻（bō）璃上的引腳與IC上（shàng）的引腳導通。由於精細線路技（jì）術的不斷（duàn）發展，目前已經發展到生產Pitch為20μm、線條為10μm的產品。這些精細線路電子產（chǎn）品的生產與組裝，對ITO玻璃的表麵清潔度要求非常（cháng）高（gāo），要求產品的（de）可焊接性能好、焊接牢固、不能有任（rèn）何有機與無機的物質殘留在ITO玻璃上來阻止ITO電極（jí）端子與IC BUMP的導通性，因此，對ITO玻璃的清潔顯（xiǎn）得非常重要。在目前的ITO玻璃清潔工藝中，大家都在嚐試利用各種清洗劑（酒精清（qīng）洗、棉（mián）簽＋檸（níng）檬水清洗、超聲波清洗）進行清洗，但由於清洗劑的引入（rù），會導致（zhì）由於（yú）清洗劑的引入而帶來其他的（de）相關問題，因此，探索新的清洗方法成為各廠家的努力（lì）方向。通過逐步的試驗，利用等離（lí）子清洗的原理來（lái）對ITO玻璃進行表麵（miàn）清潔，是比較有效（xiào）的清潔方法。

在對液晶玻璃（lí）進行的等離（lí）子清洗中，使（shǐ）用的活化氣體是氧的等離子體，它能除去油（yóu）性汙垢和有機汙染物粒子，因為氧等離子體可將有機物氧（yǎng）化並形成氣體排出。它（tā）的（de）唯一問題是需要在去除（chú）粒子後加入一個除靜電裝置（zhì），其清洗工藝如下： 吹氣－－氧等離子體－－除靜電

通過幹式洗淨工藝後（hòu）的LCD及其（qí）電極端子ITO，潔淨度、粘結（jié）性得到大大改善。

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