等離子清洗在 LED 封裝工藝中的（de）應用

LED 是 發光二極管（guǎn） ( Light Emitting Diode, LED)的簡稱，一般用（yòng）作指示燈、顯示板，它不但能夠高效率地直（zhí）接將電能轉化為光（guāng）能，而且（qiě）擁有最長達數萬小時至數十萬小時的使用壽命，同時具備（bèi）不易碎，省電等優點。在 LED 封裝工（gōng）藝過程中，器件表麵的氧化物及顆粒汙染物會降低產品可（kě）靠性，影響產品質量。如在封（fēng）裝前進行等離子清洗，則可有效去除上述汙染物。

LED 製作過程中主要存在的問題： (1)LED 製作過程中的主要問（wèn）題難以去除汙染物和氧化層。 (2)支架與膠體結合不夠緊（jǐn）密（mì）有微小縫隙，時間存放久了之（zhī）後空氣進入至使電極及支架（jià）表（biǎo）麵氧化造（zào）成死燈。

等離子清洗機在LED支架清洗工藝應用如下（xià）：

（1）點銀膠前。基板上的汙染物（wù）會導致銀膠（jiāo）呈圓球（qiú）狀，不利於芯片（piàn）粘貼，而且容易（yì）造（zào）成（chéng）芯片手工 刺片時損傷，使用射頻（pín）等離子（zǐ）清洗可以使工件表麵 粗糙度及親水性大大提（tí）高，有利於銀（yín）膠（jiāo）平鋪及芯片粘貼，同時可大大節省銀膠（jiāo）的使用量，降低成本。

（2）引線鍵合前。芯片粘貼到基板上後（hòu），經過 高溫固化，其上存在的汙染物可能包含有微顆粒 及（jí）氧化物等，這些汙染物從物理和化學反應使引（yǐn）線與芯片及基板之間焊接（jiē）不完（wán）全或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線（xiàn）鍵合前進行射頻等離子清洗，會顯著提（tí）高其表麵（miàn）活性，從而提高（gāo）鍵合強度及（jí）鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以（yǐ）較低（有汙染（rǎn）物時，鍵合頭要穿透汙染（rǎn）物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵（jiàn）合的溫度也可以降低， 因而（ér）提高產量，降低成本。

（3）LED 封膠前。在LED注環氧（yǎng）樹脂膠（jiāo）過程中，汙染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下，所以，避免封（fēng）膠過（guò）程中形成氣泡同樣是人們關注（zhù）的問題。通（tōng）過射（shè）頻（pín）等（děng）離子清洗後，芯片與基板會更加緊密地和膠體相結（jié）合， 氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱 率及光的出射率。

等離子體清洗機理:

通（tōng）常情況下，人們普（pǔ）遍認為的物質有三態：固 態（tài）、液態、氣態。區分這 3 種狀態是靠物質中所含能量的多少。氣態是物質 3個狀態中最高的能（néng）量狀態。其清洗原理是通過（guò）化學或物理作用對工件表麵進行處（chù）理，實現分子水平（píng）的汙染物去除（一般厚 度（dù）為 3～30 nm），從而提高工（gōng）件表麵活性。被清（qīng）除的汙染物（wù）可能有有機（jī）物、環氧樹（shù）脂、光刻膠、氧化 物、微顆粒汙染物等，所以射頻（pín）等離子清洗是一（yī）種高精密清洗。就（jiù）反應機理來看（kàn），等離子體清洗通常包括以下過程：

（1）無機氣體被（bèi）激發到等離子態；

（2）氣相物質被吸附在固體表（biǎo）麵；

（3） 被（bèi）吸附基團與固體表（biǎo）麵分子反應生成產 物分子；

（4）產物（wù）分子解析形成氣相；

（5）反應（yīng）殘（cán）餘物脫離表麵；

射頻等離子清洗是（shì）清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，其最（zuì）大優勢在於清洗後（hòu）無廢液，最大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數（shù）高分子材料等原基材料（liào）都能很好（hǎo）地處（chù）理，可實（shí）現整體和局部以及複雜（zá）結構的清洗。隨著 LED 產業的飛速發展，射頻等離（lí）子清洗憑借其經濟有效且無環境汙染的特性必（bì）將推動 LED行（háng）業更加快速的（de）發展。