等離子清洗

等（děng）離子清（qīng）洗技術起源於20世（shì）紀初（chū）,推動（dòng）了半（bàn）導體和（hé）光電產業的（de）迅速發展,現已廣泛應用（yòng）於精密機（jī）械、汽車製造、航空航天以及汙染防治等眾多高科技領域。等（děng）離子清洗技術的關鍵是低（dī）溫等離子（zǐ）體的（de）應用,它主要依賴於高（gāo）溫、高頻、高能等外界條件產生（shēng）,是一種電中性、高能量、全部或部分離子（zǐ）化的氣態物質。低溫等（děng）離（lí）子（zǐ）體的能量約為幾十電子伏特（tè）,其中所包含的離子、電（diàn）子、自由基等活性粒子以及紫外線等輻射線很容易（yì）與固體表麵的（de）汙染物分子（zǐ）發生反應而使其脫離,進而可（kě）起到清洗的（de）作用。同（tóng）時由於（yú）低溫（wēn）等離子體的能量（liàng）遠低於高能射（shè）線,因此此技術隻涉（shè）及材料表麵,對材料基體性能不（bú）產生（shēng）影響。

等離（lí）子清洗是一種幹式工（gōng）藝（yì）,由於采用電能催化反應,可以提（tí）供（gòng）一個低溫環境,同時排除了濕（shī）式化學清洗所產生的危險和廢液,安全、可（kě）靠、環保。簡而言之,等離子（zǐ）清洗技術結（jié）合了等離子體物理、等離子體（tǐ）化學和氣固兩（liǎng）相（xiàng）界麵反應,可以有效清除殘留在材料表麵的有機汙染物,並（bìng）保證材料的表麵及本（běn）體（tǐ）特性不受影響,目前被考慮為傳（chuán）統濕法清洗的主要替代技術。

更重要的是,等離子體清洗（xǐ）技術不分處理（lǐ）對象的基材類（lèi）型,對（duì）半導體、金屬和大多數高分子材料均有很好的處理效果,並且能夠實現整（zhěng）體、局部以及複雜結構的清洗。此工藝容易實現自動化與數字化流（liú）程,可裝配高精度的控製裝置,精準控製時間（jiān）,具（jù）備記憶（yì）功能等（děng）。正是由於等離子體（tǐ）清洗（xǐ）工藝擁有（yǒu）操作簡單、精密可控等顯著優勢,目前已在電子電氣（qì）、材料表麵改（gǎi）性與活化等多個行業普（pǔ）遍應用。同時（shí）可以預見,這種優越的技術也將（jiāng）被複合材料領域所認可並廣泛采用。

等離子清洗技術利用了等離子體在低溫條件下能夠產生（shēng）非平衡電子、反應離子和（hé）自由基的特性。等離子體中的（de）高（gāo）能活性基團轟擊表麵，會造成（chéng）濺射、熱蒸發或光致降解。等離子（zǐ）體特（tè）有（yǒu）的清（qīng）洗過程主要是基於等離子體濺射和刻蝕所帶來的（de）物理和化學變化。

物理濺射的過（guò）程中，等離子體中高能量離子脈衝（chōng）式的表（biǎo）麵轟（hōng）擊會導致表麵原子發生位移（yí），在某些情況下，還會造成（chéng）次表層上（shàng）原子的位移（yí），因此物理濺射沒有選擇性。在（zài）化學蝕刻的過程中，等離子體中的活性基團和表麵原子、分（fèn）子發生反應，產生的揮發性物質可以通（tōng）過泵抽走。在化學（xué）蝕刻過程中，通（tōng）過選擇不同的工藝參數，可以對不同材料實現高選擇性的化學反應刻蝕，然而這種方法對同（tóng）一種材料的（de）刻蝕是各向同性的。在離子增強（qiáng）刻蝕（shí）中，高能（néng）離子撞擊（jī）表麵時，會在表（biǎo）麵形成缺陷（xiàn）、位錯或懸浮鍵（jiàn），這些缺陷提高了表麵的化學（xué）反應刻蝕速率（lǜ），使這種刻蝕過程同時具（jù）備可選擇（zé）性和方向性。

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