東信高（gāo）科-第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術（shù）暨應用展覽會圓（yuán）滿結束！！！

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東信高科-第五屆SEMI-e 深（shēn）圳（zhèn）國際半導體技術暨（jì）...

為期三天的第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術（shù）暨應用展覽（lǎn）會於5月18日在深圳國際會展中心（寶安新館）圓滿落幕。

第五屆SEMI-e 深圳國際（jì）半導體技術暨應用展覽（lǎn）會全麵升級，品類齊全。本屆展覽麵積超40,000㎡，集結643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓製造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三（sān）代（dài）半導體7大領域，同期舉辦40+主題活動（dòng），吸引專業買家40,757人到場參觀交流，，累計73,646參觀人次（cì）。

本次展會，針對半導體封裝行業我司主要帶來了7799天天看影视最新的等離子清洗設備，及等離（lí）子去膠機。封裝工藝（yì）直接影響引線框架（jià）芯片產品的成品率，而在整個封裝工藝環節中出（chū）現問題的最大來源就是芯片與引線框架上的顆粒汙染物、氧化物及環氧樹脂等汙染物。針對這些不（bú）同汙染物出現環節（jiē）的（de）不同在（zài）不同的工序前可增加不同的（de）等離子清洗工藝，其應用一般分布在點膠前、引線鍵（jiàn）合前、塑封前等。