產品參數(shù):
型號 | TS-VPR10轉鼓等離子體表麵處理設(shè)備 |
頻率 |
40KHz |
功率 |
300W |
工藝氣體 |
兩路(可自由搭配,氧(yǎng)氣氬氣等(děng)) |
滾筒尺寸 |
φ200*300(mm) 圓形(xíng) |
真空腔體尺寸 |
φ230*340(mm) 圓形 |
真空度 |
1-10Pa |
流量計 |
0-500mL/min |
控製係統 |
PLC+觸摸(mō)屏 |
外形尺寸 |
700D*564H*900Wmm |
轉鼓等離子體處理設備視頻(pín)展(zhǎn)示(shì):
轉鼓等離子體處理設備產品簡介:
本機采用轉鼓結構設計,隻需將產品填充入轉鼓,並放入(rù)真空腔即(jí)可(kě),轉筒可確保所有產品得到均(jun1)勻的等離子體處理。可以另配一(yī)個轉筒,可以在處理過程(chéng)中裝載,並在當前批次處理完畢後,替換(huàn)之前(qián)使用(yòng)的轉筒,提升工作效率。
1.真空腔采用不鏽鋼(gāng)材質製成;
2.等(děng)離(lí)子電源放電模式為電極棒與腔體生成(chéng)電場產生等離子體;
3.腔體(tǐ)為固定腔體,絲網滾(gǔn)筒插入腔體,將絲網滾筒卡孔對準腔體後部 插銷卡扣位,由後部電機(jī)帶動(dòng)進行旋(xuán)轉;
4. 真空腔體後端接真空接頭,連接(jiē)到真空泵,進行腔體真空抽取;
5.絲網滾筒的轉速、通(tōng)入氣體的配方、處(chù)理時間(jiān)等(děng)參數可針對不同(tóng)材料(liào)、 產品進(jìn)行相應調整。
低溫等(děng)離子體中大多數粒子的能量均高於常見化學鍵的鍵能(除離子0~2eV外),因此低溫等離子體技術可以將粉體表麵的(de)原有化學鍵打開,生成新的化學鍵,從而(ér)達(dá)到對粉體表麵改性的目的。低溫等離子體技術對粉體進行處理可在粉體表麵引(yǐn)入活性基團或(huò)形成保護膜,從而達到改善粉體分散性、相容性、力學性能等多項性能。該技術具有工藝簡單(dān)、效(xiào)率高、連續(xù)性強、無溶劑、環境汙染(rǎn)小等優點。