產品參（cān）數：
| 型號（hào） | TS-PR08等離子去膠機 |
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適用尺（chǐ）寸（cùn） |
8寸（cùn）及以下晶圓（可定製） |
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反應氣體 |
3路，（氧氣、氬氣、氮氣等非腐蝕性氣體） |
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真（zhēn）空測定係統 |
皮拉尼真空矽管 |
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工作真空（kōng）度 |
30Pa以內 |
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氣體流量控製 |
0-500mL/min MFC氣體質量流量計精確控製流（liú）量 |
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等離子電源 |
13.56MHz/1000W連續調（diào）節 |
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電極固定方式 |
水冷固定電極 |
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有效處理尺寸 |
φ210(mm) |
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電極尺寸 |
Φ230(mm) |
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設備外形尺寸 |
W635×D665×H1250(mm) 不含三色燈高度 |
| 水冷機 | 1P |
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電源 |
AC220V,50/60Hz |
產品介紹：
低成本、高性能、實驗性等離子去膠機，手動裝載晶圓片，應用於單片晶圓光（guāng）刻膠灰化、殘（cán）膠去除及表麵清洗工藝，適用於大學、硏究（jiū）院所、企業（yè）硏發機構及小批量（liàng）生產廠商。
•處（chù）理方式：RIE模式
•樣片數量及（jí）尺寸：單片8英寸以（yǐ）下
•刻蝕材料：Si、SiO2、SiN、Poly-Si、GaAs、Pt、聚酰亞胺等各（gè）種材料的蝕（shí）刻（kè）
•刻蝕腔（qiāng）體：高真空（kōng）係統
•刻蝕不均勻性：±3%-±6%
•刻蝕（shí）速率：0.1-1um/min （視具體材料與工藝）
