東信高科（kē）第22屆（jiè）5G半（bàn）導體展會取得圓滿成功（gōng）！

12月8號~10號，第22屆5G半導體展會在深圳寶（bǎo）安國際會展（zhǎn）中心隆重舉行，上屆Semiexpo Shenzhen 2019深圳國際半導體展，來自中（zhōng）芯國際、基本（běn）半導體等200多家企業展出了芯片設計、封測及（jí）製造技（jì）術，包括智能駕駛芯片等新應用（yòng）解決方案也在同（tóng）期舉辦（bàn）的（de）峰會上多家企業進行了分享。2020年（nián）展（zhǎn）會結合5G應用，除了展示設計、封測和製造工藝、設備、材料外（wài），將（jiāng）展（zhǎn）示新的應用解決方案，包含通信物聯網應用、5G終端方案等。

東信高科的展位在2號館A258，這次主要展示的主要內容是幫助半導體行業清洗光刻膠、晶（jīng）圓表（biǎo）麵活化、半導體封裝前清洗。

展示的設備有小型真空等離子清洗機、石英真空等離子清洗機、在線旋噴（pēn）式等離子清洗（xǐ）機，還有新研（yán）發出來的（de）新品，等離子刻蝕機。

現場客戶在了解公司的真空等離子清洗機

業務經理（lǐ）和客戶麵談中

客戶在參觀公司的資（zī）料