TS-VPL150產（chǎn）品參（cān）數：
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TS-VPL150 |
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設備外形尺寸 |
W1200×D1130×H1700(mm) |
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腔體尺寸 |
W600xD470xH550(mm) |
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腔體容量 |
150升 |
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電極板（bǎn）數（shù）量 |
5層 |
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最大兼容料盒尺寸 |
L350 x W90mm |
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載（zǎi）具布局 |
3層4列（liè）（共12pcs） |
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可（kě）容納料盒高度 |
H：150mm |
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等離（lí）子電源（yuán） |
13.56MHz/1000W連續調節 自動阻抗匹配,可連（lián）續長時間工作 |
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氣體流量控製 |
0-500mL/m MFC氣體（tǐ）質量流量計精確控製流量 |
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反應氣體 |
2路，（氧氣、氬氣、氮氣等非腐蝕性氣（qì）體） |
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腔體溫度 |
常溫（wēn） |
| 解決方（fāng）法: |
(1)點銀膠（jiāo）前。基板上的汙（wū）染物會導致（zhì）銀膠（jiāo）呈圓球狀,不利於芯片粘（zhān）貼,而且容易（yì）造成芯片手工刺片時損（sǔn）傷,使（shǐ）用射頻等離子清洗可以使工件表麵（miàn）粗糙度及親水性大大提高,有利於銀膠（jiāo）平鋪及芯片粘貼,同時可（kě）大大節省銀膠（jiāo）的使用量,降低成本。
(2) 引線鍵合前。芯片粘貼到基板上後,經過高溫固化,其（qí）上存在的汙染物可能包（bāo）含有微顆粒及氧化物（wù）等（děng）,這些汙染物從物理和化學反應使引（yǐn）線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附（fù）性差,造成鍵（jiàn）合強度不夠。在引線（xiàn）鍵合前進行（háng）射頻等離子清（qīng）洗,會顯著（zhe）提高其表麵活性,從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性（xìng）。鍵合刀頭的壓力可以（yǐ）較低(有汙染物時,鍵合頭要穿透汙染物,需要較大的壓力),有些情況下,鍵合的溫度（dù）也可以（yǐ）降低,因而提高產量,降低成本。
(3) LED封膠前。在LED注環氧樹脂（zhī）膠過程中,汙染物會導致氣泡的（de）成泡率偏高,從而導致（zhì）產（chǎn）品質量及使用（yòng）壽命低下,所以,避免封膠過程中形成氣泡同樣是（shì）人們關注的問題。通過射頻等離子清（qīng）洗後,芯片（piàn）與基板（bǎn）會（huì）更（gèng）加緊密地和膠體（tǐ）相結合（hé）,氣泡的形成將大（dà）大減少,同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。
