實驗室等離子清洗機產品(pǐn)參數:
型號 | 腔體材質 | 電源頻(pín)率 | 容(róng)量(liàng)(L) | 功率(W) | 腔(qiāng)體尺寸(LxWxH)mm | 外形尺寸(LxWxH)mm |
TS-PL02 | 316不鏽鋼(gāng) | 40KHz/13.56MHz | 2 | 300 | 直徑100*270 | 550*600*400 |
TS-PL05 |
316不鏽鋼 |
40KHz/13.56MHz |
5 | 500 | 直徑150*280 | 660*700*600 |
TS-PL10 |
316不鏽鋼 |
40KHz/13.56MHz |
10 | 600 | 200*200*270 | 660*700*600 |
TS-SY05 | 石英玻璃 | 13.56MHz | 5 | 300 | 直徑160*240 | 600*420*320 |
實驗室等離子(zǐ)清洗機(jī)應用領(lǐng)域:
實(shí)驗室等離子清洗機廣泛地應用於半導體、生物醫(yī)療、納米材料(liào)、光學電子、平板顯(xiǎn)示、航空航天、科研及通用工業領域。
1 等離子體技術在通用工業領域的(de)應用
1.1 電(diàn)子行業 a. 灌裝:提高灌注物的粘合(hé)性灌裝(zhuāng)是指通過灌注樹脂來保護電子元件。灌裝前的等離(lí)子活化可以確保良好的密封性,減少電流泄露,提供很好(hǎo)的邦定性能(néng)。灌裝提供了絕緣性,可防止潮濕、高/低溫、物理及電子應力的影響。它還具(jù)有阻燃、減震、散熱的作用; b. 邦定板的清(qīng)潔(jié):改善打線(xiàn)效果(guǒ); c. 改善塑膠材料的膠(jiāo)接性能等離子技術很適合處理膠接前的塑料、金屬、陶 瓷、玻璃(lí)等材(cái)料。在應用中,稀鬆的邊界膜(mó)被去掉, 留下(xià)非常清潔的表麵。可在原子級別使(shǐ)表麵粗糙化, 提(tí)供更多的(de)表麵結合位置,改善粘合效果。同時,等離子中的活性原子化學性的改變表(biǎo)麵在(zài)基體材料表 麵形成很強的化(huà)學鍵。
1.2 醫學診斷 a.活化:改善細胞(bāo)和生物材料對(duì)臨床診斷平台的粘附性; b.氨化:氨化為聚合物材料提供可結合生物和傳感器分子的(de)結合(hé)點;c.其他功(gōng)能性:改善生物活性分子對(duì)細胞培養平台的選擇性(xìng)粘合。
1.3 醫療器械 a.微流體器件:微流體裝置需要親水性的表麵以 便於分析物可以持(chí)續平緩地流經;b.醫用導(dǎo)管:通過(guò)減(jiǎn)少蛋白質在導管上粘合來盡量減少凝血酶原,提高生(shēng)物相容(róng)性(xìng);c.藥物輸送:解決藥物(wù)粘附在計量腔壁上的問題;d.防止生物汙染(rǎn):提高體內和體外(wài)醫療器械的生物相容性。
1.4 光學(xué)領域 a.鏡片清洗:去除有(yǒu)機薄膜;b.隱形眼鏡(jìng):提高(gāo)隱形眼(yǎn)鏡的浸潤性; c.光纖:改(gǎi)善光纖連接器的光學傳輸。
1.5 橡膠 a.表麵(miàn)摩擦力:減少密封條和(hé) O 型圈的表麵(miàn)摩擦力; b.粘結:提高粘合劑對橡膠的粘結力,使用等離(lí)子體中的離子加速撞擊表麵或化學刻蝕來選擇性的改(gǎi)變表麵形態,從而提供更多的結合點,提高粘合性。
2 等離子體技術(shù)在半導(dǎo)體工業、太陽能以及平板(bǎn)顯(xiǎn)示器中的應用
2.1 半(bàn)導(dǎo)體行業 a.矽片(piàn)、晶(jīng)圓製造:光刻膠的去除;b.微機電係統(MEMS):SU-8 膠的去除;c.芯片封裝:引線焊盤的清潔、倒裝芯片底部(bù)填充、改善封膠的粘合效果; d.失效分析(xī):拆裝;e.電連接器、航空插座(zuò)等。
2.2 太陽能電池:太陽能電池(chí)片的刻蝕
2.3 平板顯示 a.ITO 麵板的清潔活化;b.光刻膠(jiāo)的去除;c.邦定點的清(qīng)潔(COG)。
我司生產的小型台式實驗型等離(lí)子清洗機具有外形小(xiǎo)巧,結構緊湊,操作簡單易維護等特點,是(shì)實驗室科研、小批量生產,小部件納米(mǐ)清洗、表(biǎo)麵活化、表麵改性的理想選擇,非常適合各大高校科研實驗用。