大型等離子體清洗機TS-PL1...

大型（xíng）等（děng）離子體清洗機產品參數：

等離子體清洗的機理：

就反應機理來看, 等離子體清洗通（tōng）常包括（kuò）以下過程:無機氣（qì）體被激發為等離（lí）子態;氣相物質被吸（xī）附在固體表麵;被吸附基團與（yǔ）固體表麵（miàn）分（fèn）子反應生成產物分子;產物分子解析形（xíng）成（chéng）氣相;反應殘（cán）餘物脫離表（biǎo）麵。 典型的等離子體化學清洗工藝是氧氣等離子（zǐ）體清洗。下圖簡（jiǎn）單描述了等離子體清洗的機理, 主要是依靠等離子體中（zhōng）活性粒子的“活化作（zuò）用”達到去除物體表麵汙漬的目的。通過等離子體產生（shēng）的（de）氧自由基非常活潑, 容易與碳氫化合物發生反應（yīng）, 產生二氧化碳、一氧化碳和水等易揮發物, 從而去（qù）除表麵的汙（wū）染物。

等離子（zǐ）體清（qīng）洗（xǐ）的特點：

等離子體清洗采用氣體作為清洗介（jiè）質, 不存在使用液體清洗介質對被清（qīng）洗物帶來的二次汙染。等離子體清洗機工作時真（zhēn）空清洗腔中（zhōng）的等離子（zǐ）體輕柔衝刷被清洗物的表麵, 短時間的清洗就可以使（shǐ）汙（wū）染物被徹底地清洗（xǐ）掉, 同時汙染物被真空泵抽走, 其清洗程度可達到（dào）分子級。

等離子體清洗技術的最大特點（diǎn）是對幾乎所有的基材類型, 均可進行處理。對金屬、半導體、氧化（huà）物和大多（duō）數高分子（zǐ）材料, 如聚脂、聚丙（bǐng）烯、聚酰亞胺、環（huán）氧（yǎng）樹脂、甚至聚（jù）四氟乙烯等都（dōu）能很好（hǎo）地處理。而組成（chéng）PCB材料的不外乎以上的幾種。而且等離子體清洗可實現整（zhěng）體和局（jú）部（bù）以及複雜結構的清洗, 所以對PCB的微切片任何（hé）形狀、結構均可處理（lǐ）。 等離子體清（qīng）洗還具有以下幾個特點:用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害;容易采用數字控（kòng）製技術, 自動化程度（dù）高;整個工藝流程效率極高;具（jù）有高精（jīng）度的控製裝置, 時間控製的精度很高;且正確的等離子體清洗不會在表麵產生損傷（shāng）層, 表麵質量得到保證;由於是在真空中（zhōng）進行, 不（bú）汙染環境, 保證清洗表麵不被二次汙染。