在（zài）線真空等離子清洗機介紹：
等離子清（qīng）洗設備的原理是在真（zhēn）空下, 然後利用（yòng）交流電場使工藝氣體成為等離子（zǐ）體, 並（bìng）與有機汙染物及微顆粒汙染物反應或碰撞形成揮發性物質, 由工作氣體流及真（zhēn）空泵將這些揮發性物質清除出去, 從（cóng）而使（shǐ）工件達到表麵清潔活化。等離子清洗是剝離式清洗（xǐ）, 等離子清（qīng）洗的特點是（shì）清（qīng）洗（xǐ）之後對環境無汙染。在線式等離（lí）子清洗設備是（shì）在成熟的（de）等離子（zǐ）體（tǐ）清洗工藝技術和設備製造基礎上, 增加上（shàng）下料、物料傳輸等自動化功能。針對IC封（fēng）裝中引線框架上點膠裝片、芯片鍵合及塑封（fēng）等工藝前清洗, 大大提高粘接及鍵合強度等性能的同（tóng）時, 避免人為因素（sù）長時間接觸引線框架而（ér）導致的二次（cì）汙染以及（jí）腔體式（shì）批量清（qīng）洗時間長有可能造成的芯片損傷。
在線式（shì）真空等離子清洗機的主要結（jié）構包括:上下料推料機構、上下料置取料平台、上下（xià）料提升係統、上下料傳（chuán）輸係統（tǒng）、上下料撥料機構、反應倉、設（shè）備主體框架和電氣控製係統等。
在線式真空等離子清洗（xǐ）機自動搬運（yùn）物料的設計理念,與常規等離子（zǐ）清洗係統相（xiàng）比,降低了人工搬運過成,提高了設備自動化水（shuǐ）平。
等離（lí）子清（qīng）洗原理：
等離子清洗屬於（yú）一種高（gāo）精密的幹式清洗方（fāng）式,原理（lǐ）是在真空狀態下利用射（shè）頻源產生的高壓交變電場將氧、氬（yà）、氫等工藝氣體激發成具有高反應活性或高能量的離子,通過化學（xué）反（fǎn）應或物（wù）理作（zuò）用對工件表麵進行處理（lǐ）,實現分子水平的沾汙去除(一般厚度為3~30nm),提高（gāo）表麵活性。對應不（bú）同的汙染物,應采用不同的清洗工藝,達到最佳的清洗效果。清洗原理見圖1、圖2、圖3及反應式:
化（huà）學清洗:表麵反（fǎn）應以化學反應（yīng）為（wéi）主的等離子體清洗。
氧等（děng）離子體通過化學反應可使非揮發性有機物變成易揮發的H2O和CO2,見圖1。
氫等離子體通過化學反應（yīng）可以去除（chú）金屬表麵氧（yǎng）化層,清潔金屬表麵（miàn）,見圖2。
物理清洗:表麵（miàn）反應以物（wù）理反應為主的等離子體清洗，見圖3。
隨著在線式真空等離子清洗機及工藝在IC封裝領域內的應用越（yuè）來越廣泛,並以其優良的工藝性能促進了微電子（zǐ）行業技術的快速發展,成為21世紀IC封裝領域內關鍵生產裝（zhuāng）置,成為提高產品可靠性和成品率的重要手段,是（shì）生產中（zhōng）不可缺少的步驟。
