大型（xíng）等離子體清洗機（jī）TS-PL1...

大型等離子體清洗（xǐ）機產品參數：

等離子體清洗的機理：

就反應機理來看, 等離子體清洗通常包（bāo）括以下過程:無機（jī）氣體被激發為等離子態;氣相物質被吸附（fù）在固體（tǐ）表麵;被吸（xī）附基團與固體表麵分子反應生成產物分子;產物分子解析形成氣相;反應殘餘物脫離表麵。 典型的等離子體化學清洗工藝是（shì）氧氣等離子體清洗。下圖簡（jiǎn）單描述了等離子體清洗的機（jī）理, 主要是依靠等離子體中活性粒子的“活（huó）化作用”達到去除物體（tǐ）表麵汙漬的目的。通過等離子體產生的氧自由基非常活潑, 容（róng）易與碳氫化合物發生反應, 產生二氧化（huà）碳、一氧（yǎng）化（huà）碳（tàn）和水等易揮（huī）發（fā）物, 從而去除表麵的汙染物。

等離子體清洗的特點：

等離子體清洗采用氣體作為清洗介質, 不存在使用液體清洗介質對被清洗（xǐ）物帶來的二次（cì）汙染。等離子體清洗機（jī）工作時真空清洗腔中的等離子體輕柔衝刷被清洗物的表麵, 短（duǎn）時間的清洗就可以使汙染物被徹（chè）底地清洗掉, 同時汙染物被真（zhēn）空（kōng）泵抽走, 其清洗程度可達到分（fèn）子級。

等離子體清（qīng）洗技術的最（zuì）大特點是對（duì）幾乎所有的基材類型, 均可進行處理。對金屬、半導體、氧化（huà）物和（hé）大（dà）多數（shù）高分子材料, 如聚（jù）脂（zhī）、聚丙烯、聚酰亞（yà）胺、環氧樹脂、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理。而組成PCB材料的不外（wài）乎以上的幾種。而且等離子體清洗可實現（xiàn）整體和局部以及複雜結構的清洗, 所以對PCB的微切片任何形狀、結構（gòu）均可處理。 等離子體清洗（xǐ）還具有以下幾個特點:用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害;容易采用數字（zì）控製技術, 自動化程度高（gāo）;整個工藝流（liú）程效率極高;具有高精度的控製裝置, 時間控製的精度很高;且正確的等離（lí）子體清洗不會在表麵產（chǎn）生損（sǔn）傷層, 表麵質（zhì）量得到（dào）保證;由於是在真（zhēn）空中進行, 不汙染環境（jìng）, 保證清洗表麵不（bú）被二次汙染。