led/oled/lcd等（děng）離（lí）子清洗機的清洗原理以及應用...

等離子清洗機在（zài）led行業應用主要包括3個方麵，一個是封裝填充（chōng）環氧樹脂前需要對基板處理，以免斷層；還有就是打線鍵合和點銀膠前，也需要對基板處（chù）理，清洗掉（diào）上麵的氧化物，並且提升（shēng）其親水性，提升粘接力。

LED的封裝不僅要求能夠保護燈（dēng）芯，而且還要能夠透光（guāng）。所以LED的封裝（zhuāng）對封裝材料（liào）有特殊的要求。而在微電子封裝的生產過程中，由於各種指紋、助焊劑、交叉汙染、自然（rán）氧化、器件和材料會形成各種表麵汙染，包括有（yǒu）機物、環（huán）氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些汙漬會（huì）對包裝生產過（guò）程和質量產生（shēng）重大影響（xiǎng）。等離子清洗的使用可以很容易地通過（guò）在汙染的分子級生（shēng）產過程形成的去除，保證原子和原子（zǐ）之間的緊密接觸工件表麵附（fù）著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質量，降低泄漏率，提高包裝性能、產量和（hé）組件的可靠性。 

有機電致發光器件(OLED) ，因其自發光，亮度高，可視角度大等諸多優勢，在顯示和照（zhào）明領域備受青（qīng）睞，具有極大的應用前景。由於氧化銦錫(ITO)導電薄膜具有（yǒu）良（liáng）好的導電性，以及在可見（jiàn）光範圍內具有較高的（de）透光率，使之廣泛應用於光電領域（yù），在有機電致發光領域也（yě）常常作為OLED的陽極（jí）材料。 

在OLED中，由於（yú）ITO可（kě）直接與有機（jī）薄膜接觸，所以使得ITO的表麵特性（xìng）如表麵有機汙染物含量、麵電阻、表麵粗糙度和功函數（shù）等對整個器件性能起（qǐ）著重要作用，改變ITO的表（biǎo）麵特性便可影響（xiǎng）OLED的性能。目前處（chù）理ITO的方法主要分為物理方法和化學方法兩種。主要（yào）是等離子處理和拋光處理，化學方法主要包括酸堿（jiǎn）處理、氧化劑處理以及在ITO表麵增加有機和無機化合（hé）物。

等離子體處理（lǐ）被認為是最有效的處理方（fāng）式。ITO的表麵功函數（shù）與（yǔ）器件中的空穴傳（chuán）輸層NPB的最高電子占有軌道(HOMO)之間（jiān）存在較（jiào）高的（de）勢壘，導致器件的（de）性能低（dī）。TTO表麵（miàn）的氧（yǎng）含（hán）量將直接影響ITO的（de）功函數，氧含量增加將導致ITO費米能（néng）級的降低（dī），功函數的升高。ITO經混（hún）合等離（lí）子體處理後（hòu），表麵形貌會發生顯著改變。

等離子清洗（xǐ）機處理能（néng）更好地改善ITO表麵形貌，同時可以（yǐ）看到ITO表麵氧空洞明顯增多，表麵（miàn）富集了一層帶負（fù）電的（de）氧，形成界麵偶極層（céng），增加了ITO表麵功函數（shù），使得ITO的（de）空（kōng）穴注人能力大大增強。

等離子清洗（xǐ）機應用在lcd行業主要應用於玻璃基板（LCD）上安裝裸（luǒ）芯片IC（裸芯（xīn）片IC）的COG工（gōng）藝中，當芯片在高溫下粘結（jié）硬化時，基（jī）板塗層的成分沉澱在粘結填料的表麵。有時，銀漿和其他連接劑溢出來汙染粘合填料。如果（guǒ）在熱壓結合工藝前通過等離子清洗去除這些汙染（rǎn）物，可大大提高熱壓結合的質量。此外，由（yóu）於提（tí）高了裸芯片的（de）基板與（yǔ）IC表麵之間的（de）潤濕性，LCD-COG模塊（kuài）的鍵合緊密性也得以提高，並且線路腐（fǔ）蝕問題也得以減少。

等離子體清洗技術可以去除（chú）金屬、陶瓷、塑（sù）料、玻璃等表麵的有機汙染物，並顯著改變這些表麵的附著力和焊接強度。電離過（guò）程易於控製和安全重複。可以（yǐ）說，有效的表麵處理是提高產品可（kě）靠性和工（gōng）藝效率的關（guān）鍵，等離（lí）子體技術是目前最理想的（de）技術。通過（guò）表麵活化，等離子（zǐ）體技術可以（yǐ）提高大多數物質的性能：清潔度、親水性、拒水性、內聚（jù）性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性。