led/oled/lcd等離（lí）子清洗機的清洗原理以及（jí）應用...

等離子（zǐ）清洗（xǐ）機在led行業應用主要包括3個方麵，一個是封裝（zhuāng）填充環氧樹脂前需要對基板處理，以免斷層；還有就是打線鍵合和點銀膠前（qián），也需要對基板處理，清洗掉上（shàng）麵的氧化物，並且（qiě）提升（shēng）其親（qīn）水性，提升粘接力。

LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且（qiě）還要能夠透光。所以LED的（de）封裝對封裝材料有特殊的要求（qiú）。而在微電子封裝的（de）生產過程中，由於各種指紋、助焊劑、交叉汙染、自然氧化、器件和（hé）材（cái）料會形成各種表麵汙（wū）染，包括有機物、環氧樹脂（zhī）、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些汙（wū）漬會對包裝生產過（guò）程和質量產生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過在汙染的分子級生產過程形（xíng）成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表麵附著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質量，降低泄漏率，提高包裝性能、產量和組件的可靠性。 

有機電致發光器（qì）件(OLED) ，因其自發光，亮度高，可視角度大等諸多（duō）優勢，在顯示和照明領域備受青睞，具有極大的應用（yòng）前景。由於氧化銦錫(ITO)導電薄膜具有良好的導電性，以及在可見（jiàn）光範圍（wéi）內（nèi）具有較高的透（tòu）光率（lǜ），使（shǐ）之廣泛應用於（yú）光電領域，在有機電（diàn）致發光領域也常常作為OLED的陽極材料。 

在OLED中，由於ITO可直接（jiē）與有機薄膜接觸，所以使（shǐ）得ITO的表麵特性如表麵（miàn）有機汙染物含量（liàng）、麵電阻、表麵粗糙度和功函數等對整個器件性能起著（zhe）重要作用，改（gǎi）變ITO的表麵特性便可影（yǐng）響（xiǎng）OLED的性能。目前處理ITO的方法主要分為物理方法和化學方法兩種。主要是等離子處理和拋光處理，化學（xué）方法（fǎ）主要包括（kuò）酸堿處理、氧化劑處理以及在ITO表麵增加有機（jī）和無機化合物。

等離（lí）子體處理被認為是最有（yǒu）效的處理方式。ITO的表麵功函數與器件中（zhōng）的空穴傳輸層NPB的最高電子占有軌道（dào）(HOMO)之間（jiān）存（cún）在較高的勢壘，導致器件的性能（néng）低。TTO表麵的氧含量將直接影響ITO的功函數，氧含量增加將導致（zhì）ITO費米能級的降低，功（gōng）函數的升（shēng）高。ITO經混（hún）合等離子體處理後，表麵形貌會（huì）發生（shēng）顯著（zhe）改變。

等離子清洗機處（chù）理（lǐ）能更好地改善（shàn）ITO表麵形貌（mào），同時可以看（kàn）到ITO表（biǎo）麵氧空洞明顯增多（duō），表麵富集了一層帶負電的氧，形成界麵偶極（jí）層，增加了ITO表麵功函數，使得（dé）ITO的空穴注人（rén）能（néng）力大大增強。

等離子清洗（xǐ）機應用在lcd行業（yè）主要應用於玻璃基板（LCD）上（shàng）安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當芯片在高溫下粘結硬化（huà）時，基（jī）板塗層的成（chéng）分沉澱在粘結填（tián）料的表麵（miàn）。有時，銀（yín）漿和其他連接劑溢出來汙染粘合填料。如果在熱（rè）壓結合工藝前通過等離子清洗去除這些汙染物，可大大提高熱壓結合的質量。此外（wài），由（yóu）於提高了裸芯片的基板與IC表麵之間的潤濕性（xìng），LCD-COG模塊的鍵合緊（jǐn）密性也得以（yǐ）提高，並且線路腐蝕問題也得以減少。

等離子體（tǐ）清（qīng）洗技（jì）術可以去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表麵的有（yǒu）機汙染物，並（bìng）顯著改變這些表麵的附著力和（hé）焊接強度。電離過程易於（yú）控製和安全重複（fù）。可以說，有效（xiào）的（de）表麵（miàn）處（chù）理是提高產（chǎn）品可靠性（xìng）和工藝效（xiào）率的關鍵，等離子體技術是目前最理（lǐ）想的技術。通（tōng）過表麵活（huó）化，等離子體技（jì）術可以提高大多數（shù）物質的性能：清潔度、親水性、拒水性、內聚性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性（xìng）。