等離子清洗機TS-PL100MA

產品參數：

真空等離子（zǐ）清洗機使用範圍：

半導體IC行業

蝕刻小孔，精細線路的加工

IC芯片表麵清洗

芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同（tóng）性質（zhì）的材料，材料（liào）表麵通常呈現為疏水性（xìng）和惰（duò）性特征，其表麵粘接（jiē）性能（néng）較差（chà），粘接過程中界麵容易產生空（kōng）隙，給密封封裝後的芯（xīn）片帶來很大的隱患，對芯片與封裝基板的表麵進行等離子體處理（lǐ）能有（yǒu）效增加其表麵活性，極大的改善粘接環氧樹脂在其表麵的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導（dǎo）能力，提（tí）高IC封（fēng）裝的可靠性、穩定性，增加產品的（de）壽命。

PCB行業

零電勢的處理；

清洗作用（yòng）：改善可焊性；

刻蝕作用（yòng）：去玷汙、去除電鍍夾膜；

表麵改性：增（zēng）加清水性，增強結合力；

FPC印刷線路板（軟板）其主要（yào）材料是由聚酰亞胺樹（shù）脂（zhī）組成，由於鑽孔時產生的熱量，極易使孔內殘留（liú）大量的樹脂膠渣，造成PTH時孔壁鍍銅層與內層線路連接不良，甚至產生斷裂開路現象，當前業界多（duō）采（cǎi）用樹脂膨鬆（sōng）劑（jì）和高錳酸鉀藥水除孔內膠渣工藝。由於高錳酸鉀對聚酰亞胺樹脂性能（néng）有極大的破壞性。采用低溫等離（lí）子體處理能有效去除孔壁殘渣（zhā），達到清（qīng）潔（jié）、活化及均勻（yún）蝕刻的效果，有利於內層線（xiàn）路和孔壁鍍（dù）銅層的連接，增強（qiáng）結合力。

鍍膜

物理氣相沉積（PVD）鍍膜（mó）；

化學氣相沉積（CVD）鍍膜；

磁控濺射鍍膜；

光學鏡（jìng）片的鍍膜技術是（shì）整個光學係統的一個（gè）重要組成（chéng）部分，良好的鍍膜技術能改善鏡片的折射率、阿（ā）貝（bèi）數、散射（shè）、衍射和化學性能。光學薄膜真空鍍膜技術一般采用物理氣相沉積（PVD）技術，包括（kuò）蒸發（fā）、濺射、離子鍍等方法。而在（zài）鍍膜前的光學鏡片一般須經過離心力清洗機和超聲波清洗機清洗，但若想要得到超潔淨的基體表麵，則（zé）需（xū）進一步的采用等（děng）離子體清洗，不（bú）僅能去除經離（lí）心力清（qīng）洗和超（chāo）聲波清洗後的（de）有機殘留物，還能（néng）對於後道鍍膜技術起到積極作用。

售後服務：

響（xiǎng）應迅速，在深圳、江蘇、上海、河北、河南、成都等地均（jun1）有售後服務團隊。

供方嚴格按現行（háng）國家標準及技術規格要求（qiú）確（què）保產品（pǐn）性能、質量。整機保修壹年。保修期內設備（bèi）如出現（xiàn）故障（非人（rén）為損壞），乙（yǐ）方安排售後人員跟進處理，直至故障排除，（非工作時間及（jí）工（gōng）作（zuò）日除外（wài））質保（bǎo）期後，供應（yīng）商（shāng）免費提供技術谘（zī）詢及檢修費，隻收取相關成（chéng）本費。