產品參數：
| 型號 | 真空等離子清洗機TS-PL100 |
| 外形尺寸（W×D×H） | 1300×930×1900mm |
| 反（fǎn）應腔尺寸（cùn）（W×H×D） | 500×500×450mm |
| 真空腔（qiāng）體材料 |
進口316不鏽鋼，軍（jun1）工級密封 |
| 真空泵 |
二級（jí）泵組合 |
| 角閥 | youch 超高真空60KF |
| 流量（liàng）控製器及顯（xiǎn）示儀 | sevenstar 0-800ml/min |
| 射頻電源 | 13.56MHZ |
| PLC係（xì）統 | 三菱 |
| 電（diàn）氣係統 | 施耐德 |
| 變頻（pín）器 | 西門子2KW |
| 觸摸屏 | 台（tái）灣威綸 |
| 陶瓷（cí）封裝 | 進口高頻陶瓷 |
| 處理氣體 | O2、Ar2、N2、CF4 |
| 電源 | AC 380V |
真空等離（lí）子清洗機使用範圍：
半（bàn）導體IC行（háng）業
蝕刻小孔，精細線路的加工
IC芯片表麵清洗
芯片與封裝基板的（de）粘接，往往是兩種不同性質的材料，材料表麵（miàn）通常呈（chéng）現為疏水性和惰性特征，其表麵粘接性能較差，粘接過程中界麵容易產生空隙，給（gěi）密封封裝（zhuāng）後（hòu）的芯片帶來很大（dà）的隱患，對芯片與封裝基板的（de）表麵（miàn）進行等離子體處理能有效增加其表麵活性，極（jí）大的改善粘接環氧樹脂在其表麵的流（liú）動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與（yǔ）基板的（de）分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩定性，增加（jiā）產品的壽命。
PCB行業
零電勢的處理；
清洗作用：改善可焊（hàn）性；
刻蝕作用：去玷汙（wū）、去除電鍍夾膜；
表麵改性：增加清水性，增強結合（hé）力；
FPC印刷線路板（軟板）其主要（yào）材料是由聚酰亞胺樹脂組成，由（yóu）於鑽（zuàn）孔時產生的熱量，極易使（shǐ）孔內殘留大量的樹脂膠渣，造成PTH時孔壁鍍銅層與內層線路連接不良，甚至產生（shēng）斷裂開路現（xiàn）象，當前業界（jiè）多采用樹脂（zhī）膨鬆劑和高錳酸鉀藥水除孔內膠渣工藝。由於高錳酸鉀對聚酰亞胺樹脂性能有極大的破（pò）壞性。采用低溫等離子體處理能有效去除（chú）孔壁殘渣，達到清潔、活化及均勻蝕刻的效果，有利於內層線路和孔壁鍍銅層的連接，增強結合力。
鍍膜
物理氣相沉積（PVD）鍍膜；
化學氣相沉積（CVD）鍍膜；
磁（cí）控濺射（shè）鍍膜；
光學鏡片的鍍膜技術（shù）是整個（gè）光學係統的一個重要組成部分（fèn），良好的鍍膜技術能改善鏡片的折射率、阿貝數、散射、衍射和（hé）化學性能。光學薄膜真空鍍膜技術一般采用物理氣相沉積（PVD）技術，包括蒸發、濺射、離子鍍等方法。而在鍍（dù）膜前（qián）的光學鏡片一般須經過（guò）離心力清洗機和超聲波清洗機清洗，但若（ruò）想要得到超潔淨的基體表麵，則需進一步的采用等離子體清（qīng）洗（xǐ），不（bú）僅能去除經（jīng）離心力清（qīng）洗（xǐ）和超聲波清洗後的（de）有機殘留物，還能（néng）對於後道鍍膜技術起到積（jī）極作用。
售後服務：
響應迅速（sù），在深圳、江蘇、上海、河北、河南、成都等（děng）地均有售後服務團（tuán）隊。
供方（fāng）嚴格按現行國家標準及技術規格要求確保產品性能、質量。整機保修壹年。保修（xiū）期內設備如出現故障（非人為損壞），乙方安排售後人員跟進處理，直至故障排除，（非工作時間及工作日除外）質保期後，供應商（shāng）免費提供技術谘詢及檢修費，隻收取相關成本費。
